カスタムパッケージ＆モジュール
・センサ・通信
中空・露出・MCM・Stack工法によりセンシング、光通信デバイスに最適なパッケージを実現いたします。
Cuフレーム Type
放熱に最適
・光学素子
・高周波素子
PCB Type
小型化に最適
・各種MEMSセンサ
・高密度／高機能
カスタム Type
特別仕様
・各種MEMSセンサ
・パワーモジュール／PMIC
電子部品実装→IGBT/制御IC搭載→ワイヤーボンディング→樹脂封止によるモジュール組立が可能です。
＜モジュール対応例＞
基板
モジュール
基板+
フレームモジュール
フレームモジュール
一括封止
製品化
| ダイアタッチ・部品実装 | ・はんだ接合 ・Ag接合（エポキシ/シンタリング） |
| ボンディング | ・Al ・Cu ・Au（※同モジュール内で使い分け可能） |
・超小型/低背/高密度
フリップチップ実装をはじめとした内部接続により、パッケージの小型化、低背化をご提案、実現いたします。
はんだバンプ/Cuピラー+はんだによるバンプ形成でフリップチップ搭載いたします
Cuピラー接合
超低背ワイヤーボンディング
| 対応パッケージ | SON/DFN・QFN・LGA・BGA |
| インターポーザ | Cuフレーム/PCB/電鋳基板 |
・高信頼性 ウェッタブルフランクノンリード
アルス独自のウェッタブルフランク構造により確実なはんだフィレットの形成ができ、高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性が向上します
Cuフレーム
PCB
