PROTOTYPE SERVICE
試作サービス
研究開発 / 実験 / 量産化試作
ABOUT
試作フロー
01
企画提案
02
設計
03
部品調達
04
実験／試作組立
05
実装
06
評価／解析
07
量産化検討
試作構成
試作構成１
研究開発
- 幅広い目的対応（IC、MEMS初期性能評価／材料評価／不具合対策評価、解析／他社で断られた等）
- 量産計画（もしくは目途）が無くても問題ありません（ドロップしても構いません！開発にはつきもの）
- ひらめき、思いつき実験など何でも大歓迎です
- 作製数量は1個から承ります
- ご要望に合わせた実験や試作の提案をいたします
- チップ等のご支給形態は何でも対応いたします
- アナログ回路全般の設計／PCBアートワークからの対応が可能です
- 緊急リードタイム対応いたします（最短実働3日）
クリーンルーム（クラス1,000以下）対応による高品質で提供いたします - 実験・組立・評価・解析結果レポートを提供いたします
試作構成2
量産化試作
- 標準パッケージからカスタムパッケージ／モジュールまで幅広く対応いたします
- 1,000個以上の大量試作も承ります
- 量産装置を使用した条件選定（マージン評価）と作製が可能です
- 国内での一貫生産が可能です
- 単独工程でも承ります
- クリーンルーム（クラス1,000以下）対応による高品質で提供いたします
- 実験・組立・評価・解析結果レポートを提供いたします
対応可能工程一覧
・設計
CAE(シミュレーション)
D-FMEA／P-FMEA
2D／3Dシミュレーション
回路設計（デジタル／アナログ）
ソフトウェア設計
部品設計／選定
基板パターン設計
機構設計
安全設計
熱設計
ノイズ設計
電源設計
基板アートワーク
PCB、FPC作製
PKG、モジュール設計
筐体設計
・実験・試作・評価
部品調達
試作プロセス設計
モックアップ作製
1個～少量作製
手作業組立
量産設備使用組立
各種測定
組立評価
熱評価
ノイズ評価
評価／解析／信頼性評価
・量産
量産工程設計
設備／治具設計
システム構築
テストプログラム作成
外部委託管理
・ウエハテスト
Logic
Mixed
Analog 5〜12inch
温度環境：-55℃〜200℃
レーザートリミング
・ウエハ加工
バックグラインド
レーザーグルーピング
ダイシング
自動外観検査
トレイ収納
・パッケージ・モジュール組立＆テスト
ベアチップ実装
・Si
・化合物半導体
（GaAs／SiC／GaN）
・MEMS
DB
・Agペースト
・絶縁ペースト
・はんだペースト
・DAF
・Stack
受動部品
・0201～
WB技術
・正／逆（BSOB）
・超細線
・Au（φ17〜75μm）
・Cu（φ20〜50μm）
・Al（φ150／500μm）
FC技術
・C4（はんだバンプ／Cuピラー）
SBB
プラズマ洗浄
トランスファー成形
ポッティング
メタルキャップ搭載
プラズマ洗浄
封止技術
・超低厚・部分露出
・中空PKG・多段成形
・透明樹脂、レンズ
・樹脂表面シールド
・樹脂表面艶検
・部分コーティング
・アンダーフィル
表面処理
・Sn／SnBi
はんだボール搭載
レーザーマーキング
PKGダイシング
トリム＆フォーム
自動外観検査
バーンイン試験
ファイナルテスト
テーピング
トレイ収納
ばらtoテープ、トレイ
・SMD実装
鉛フリーはんだ実装
共晶はんだ実装
レーザーマーキング
大型部品実装
SMT（0201）
異形部品実装
はんだボール搭載
リフロー
・8〜12ゾーン ・真空
フラックス洗浄
3D外観検査
X線検査
CT検査
・基板・製品組立
はんだ付け組立
・フローはんだ
・手はんだ
・鉛フリー、共晶対応
改修作業技術
・パターンカット
・ジャンパー配線
・基板リワーク（BGA交換）
基板分割
・ルータカット
・V溝カット
・製品検査
電気試験
機能検査
特性測定
・機能試験
・システム試験
・データ調整
実験・試作のスポット製作から
量産化支援まで、
幅広くお客様をご支援
半導体や電子部品の製品開発に必要な実験や試作に関するプロセス全般を、アルス全事業で保有している生産設備を活用し、お客様の製品化や課題の解決を速やかにお手伝いいたします。
