SEMICONDUCTOR PKG ASSEMBLY
半導体PKG組立事業
標準品からカスタムデザインまで幅広いパッケージに対応
工程設計から設備・材料選定・試作・量産・品質維持まで誠意を持ってお客様と共に創り上げます。
OSAT企業として、お客様の新たな開発ニーズに対し妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する
新しいパッケージをカタチにするため常に技術の追求・挑戦をしています。
半導体後工程受託
ABOUT
お客様のご要望に合わせた
フレキシブルな対応により
ベストなサービスを提供します。
１個からのスポット試作、少量試作から小ロット量産まであらゆる数量に応えます。
半導体後工程（ウエハテスト～半導体組立～SMD基板実装～電子機器組立）を国内ワンストップで一貫生産。
・一貫工程はもちろん、単工程・部分工程もお任せください。
レーザーグルービング装置保有：Low-k膜や一般的なブレード加工が難しいウエハに対応
真空リフロー装置保有：パワーモジュール/PMICなど車載向けの製品組立に対応
ボールマウンター保有：BGAパッケージ、カスタムモジュール等に対応
・少Pin～多Pinまで幅広いファイナルテストが可能
Logic,Mixed,Analog 、様々なデバイスの実績
製品仕様に合わせ最適なテスタを選定
テストのみのご依頼も承ります
保管サービス
お客様の資産である材料や製品を保管・出荷にご利用いただけます。一時保管や長期保管など様々な保管ニーズに対応が可能です。
また、温度・湿度管理、塵埃・静電気対策された環境のご案内もできます。
工程の流れ
パッケージ生産技術で
未来を創る
半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品設計に努めております。
